孟樸 智能连接万物
作为一家致力于通过智能连接变革世界的创新科技公司，高通在2G时代就已令人印象深刻，如今，随着移动通信技术的不断发展，5G已被中国置于战略高度，高通在火热的5G建设大军中，依然行走于行业的前列。
根据移动通信技术的十年定律，每十年出现一次飞跃，从行业发展趋势来看，5G的到来将再次改变通信行业、乃至其他行业的商业模式，进而改变人们的生活。
技术进步带来的，还有巨大产业盈利空间。高通委托第三方研究机构发布的5G经济报告显示，在2035年，5G将支持广泛的行业，带来价值12万亿美元的产品和服务，仅5G价值链本身就能产生3.5万亿美元的产值。在中国，5G创造的产出为9840亿美元。
在这样的产业背景下，高通中国区董事长孟樸在接受《英才》记者采访时表示，高通正在不断拓展无线通信的边界，将世界带向5G，让万物互联更快到来。
引领5G 发力物联网
市场爆发点即将来临。
目前，3GPP的5G新空口标准化工作正如期推进，中国产业界也正与全球无线创新企业携手推进5G研发进程。孟樸表示，高通曾在3G和4G当中做出了开创性的贡献，现在正继往开来，以扎实的技术创新，早日将5G变成现实。
早在多年前，高通就开始了5G的前瞻性研发，积极地在3GPP标准化上做出重要贡献，推动全球统一5G标准的制定。当然，高通在5G核心技术上的优势也不容忽视，目前已经推出的多个5G原型系统，积极推动产业对于5G的大规模试验和商用部署。高通推出的5G相关产品，高通骁龙X50 5G调制解调器系列是行业首款5G调制解调器，通过单一芯片支持2G/3G/4G/5G，支持全球5G新空口标准和千兆级LTE。
5G将催生一个万物互联的世界。根据市场分析公司给出的预测，截至2025年全球物联网连接将超过50亿，包括人跟人连接，家庭之间物与物连接，以及城市之间设备的连接。高通正是看到了其中巨大的开发市场，除了占据智能手机芯片的主导市场外，又开始了其他方面的布局。
物联网领域不同的垂直市场细分非常多，高通在高度集成的智能手机芯片基础上，再开发了25个可供量产的物联网参考设计平台，帮助客户在多个领域快速且经济地实现物联网产品的商用，产品包括支持语音的家居助理、联网摄像头、无人机、VR头盔、照明、家用电器和智能中控/网关等。
如可穿戴领域的智能眼镜、智能手表等。采用高通可穿戴领域平台的产品已超过150款。高通在今年6月宣布与小天才合作，支持其产品线向4G技术转型，同时，360儿童手表也采用了高通的可穿戴芯片。
其次是车联网。今年初，高通斥巨资470亿美元宣布收购荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors），旨在占据移动、汽车、物联网、射频等领域的主导地位。在此之前，高通已在汽车领域布局和全球超过15家汽车制造商进行合作，全球已有超过2000万辆的联网汽车内置高通 3G/4G连接解决方案。更大范围的就是智能城市的建设。在中国，高通参与了20个智慧城市基础设施建设项目，包括电力、水力等。
物联网涵盖了各行各业，市场爆发点即将来临。高通在物联网以及物联网的连接性、智能硬件的计算和连接技术方面，储备充足。
5G和万物互联将引领一场技术的变革，因此技术的领先无疑成为占据这个行业优势地位的秘诀。
高额研发构筑核心竞争力
高通自成立伊始，就一直坚持着巨大的研发投入。
5G技术实际上是在3G和4G基础之上的进一步发展，孟樸表示，高通曾在3G和4G的建设中做出了开创性的贡献，有着非常扎实的基础和优势。的确，在向5G时代的转变过程中，高通处于优势地位，而这种优势来自于高通一直以来坚持的大规模研发投入，保持技术上的行业领先地位。
自成立伊始，高通就一直坚持着巨大的研发投入，目前累积研发投入已超过470亿美元，超过了全球包括苹果在内的许多顶尖高科技公司。当然，在这个过程中，高通也承担了很大的风险进行早期投入，但正是因为敢于承担创新伴随的风险，不断进行大规模、基础性的发明，高通现在才能处于一个非常有利的位置，也保证了他们的5G领先性。
孟樸表示，高通在技术上具有高度的前瞻性，一般会提前10—15年就开始进行下一代或更长远技术的研发。例如，在3G刚兴起时，高通就开始思考，4G能否比3G的传输速率提高100倍甚至几百倍。如今，在向5G迈进的途中，高通又推出了业界首款5G调制解调器，推动了整个行业为5G商用准备就绪。
技术“强悍”带来了强劲的盈利能力：过去4年高通的毛利率都在60%-63%，这种高举高打的技术商业模式，也使投资者更看好高通在5G时代的前景。
深耕中国市场
高通看到了中国市场的发展机会，也贡献了自己的技术和能力。
得益于高通高端芯片的加持，中国手机厂商走入全球市场。全球十大手机品牌中，中国厂商从2010年仅占一席，如今7家榜上有名。
中国已成为高通公司全球最大、最重要的市场之一，加大对中国市场的开发，毋庸置疑。
2016年2月，高通与中科创达成立了重庆创通联达智能技术有限公司，目的就是把高通的芯片解决方案提供给中国众多智能终端厂商。之后，高通成为中国移动5G联合创新中心第一批成员。同年12月，高通与中国移动签署了战略谅解备忘录，在未来物联网模块的设计、商业模式的开发、产业链的培育，还有更长远的5G、车联网、云计算等领域进行合作。
此外，在上海世界移动通信大会期间，高通携手中国联通和爱立信，合作演示了基于4G LTE物联网技术的火警报警触发面板以及GPS急救追踪装置，展示了全新物联网技术应用和服务的巨大潜力。
高通从去年开始就在中国的不同地区设立了联合创新中心，去年10月设立了深圳创新中心，今年9月初在南京设立的联合创新中心。通过这些创新中心，高通希望能够支持更多当地无线通信和物联网生态系统中的智能硬件或软件企业，共同推动物联网生态的繁荣。
当然，对中国半导体产业一如既往的支持也是高通深耕中国市场举措中重要的一环。高通在中国的半导体行业投资合作涉及晶圆制造的方方面面，一直与中国最大的晶圆代工企业中芯国际、其合资公司中芯长电等紧密合作，将高通先进的全球经验和规模优势带到中国，一路帮助他们实现从28纳米到14纳米再到10纳米工艺水平的跃升，帮助提升中国半导体行业整体实力。
孟樸表示，高通看到了中国市场的发展机会，也贡献了自己的技术和能力，并十分看好中国的投资环境。去年，高通还在贵州贵安新区设立了高通（中国）控股有限公司，作为在中国的投资实体负责所有在中国的投资，改变了此前“一事一办”的投资流程。
过去，高通与相关产业链的合作伙伴，一起促进了3G和4G的发展。在5G的建设过程中，高通期望与这些合作伙伴继续开展有关5G技术、测试和商用上的讨论，继续巩固和加强合作关系。
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