高通公司(Qualcomm)正在从支持人与人的连接加速扩展至支持人与物、物与物的连接。
“我们目前每天提供超过100万颗物联网芯片，全世界大概有15亿的联网设备应用了高通的物联网技术。” 高通物联网产品管理高级副总裁Raj Talluri近日表示，过去30年，高通技术驱动智能手机行业变革，全世界数十亿人被连接起来;未来30年，高通一方面也将继续深耕智能手机行业、做多人与人的连接;另一方面将在人与物、物与物的连接上下功夫。
IDC预测显示，到2020年，全球物联网连接数量将接近300亿个，物联网市场规模在2020年以前将按照每年16.9%的速度递增，在2020年将增至1.7万亿美元。而在主要设备厂商相关预测中，到2025年物联网连接数量将在500亿个到1000亿个之间。很显然，物联网芯片市场是一个更加令人激动的市场。
“两条腿”走路切入物联网市场
高通正在通过两种方式加速拥抱万物智能互联，一种是通过投资方式支持物联网新兴领域的创新企业，另一种是通过提供骁龙移动平台的方式满足更多的物联网细分市场需求。
最近几年，高通加快在物联网、机器人、人工智能，VR&AR等新兴领域寻找创业型独角兽的速度。其中，投资可穿戴大厂Fitbit就是成功案例之一。
“投资运动可穿戴设备或者是大数据，是高通成功投资的几个领域之一。”高通创投资深行业总监Keith Muhart近日表示，高通创投基金的规模已经高达5亿美元，高通会先圈定具备未来前景的产业，然后进行市场调研和数据分析，最后在选定的领域中锁定具有前景的投资标的。
Keith Muhart还介绍，许多大型创投机构一般会在同一个细分领域中选择投资2~3个互为竞争对手的企业，从而确保自己的投资不会失败，有些创投机构最后甚至会将一个厂商并购下来，但高通往往只会选择一个厂商，并会联合其他创投机构一同投资，持股比例一般会在20%左右，少数情况会达到25%左右，因为我们是希望用自己的投资来带动其他机构更多的投资，共同发展这个行业的新模式、新创新。
Keith Muhart还披露，物联网(IOT)、机器人、VR&AR、健康医疗、数据中心等五大领域是高通创投关注的重点领域，尤其看好物联网产业未来将成为影响人类生活的重要领域。
令人惊讶的消息还包括，根据高通物联网部门高管的介绍，该公司的物联网芯片产品，目前已覆盖可穿戴设备、人工智能，VR&AR、机器人、车联网、清洁能源、医疗健康、智能家居等几十个物联网细分市场。行动不可谓不神速，因为高通物联网部门自成立到2015年推出相关芯片产品，至今也不过三五年时间。
高通是如何将基础技术推向物联网领域的?比如在生物特征识别领域，高通拥有超声波指纹识别技术和3D传感(3D Sensing)技术等，相当实用的超声波指纹识别技术将于2017年年底、2018年年初与全面屏设计的智能手机一起面市;不过，因为人类10个手指的全感应耗费时间，将3D传感技术集成在摄像头上用于人脸识别显然效率更高。高通工程部一位高管近日介绍，高通3D传感技术2018年开始将应用于智能手机，未来还将应用于安防、汽车电子、机器人、VR/AR等细分领域的联网设备市场。
即便仅仅是在中国市场，高通在物联网市场的拓展速度已经非常之快。闻泰科技(600745.SH)是国内一家知名的ODM(Original Design Manufacturer，即原始设计制造商)厂商，该公司最新公告指出，公司将致力于第一时间基于高通的芯片平台进行开发，将高通新平台、新技术推广到智能手机、VR/AR、车联网/汽车电子、平板电脑/笔记本电脑、物联网等领域。
另据了解，高通、中国移动研究院、摩拜单车自2017年5月已开始在中国开展首个LTE IOT多模外场测试，尝试通过在摩拜单车智能锁中加入高通MDM 9206多模LTE IOT调制解调器，并通过集成在其中的LTE连接和全球导航卫星系统定位功能，加快摩拜单车智能锁开锁速度，并提升摩拜对单车的持续监测、实时管理能力。而中国民营车企代表——吉利汽车集团也在不久之前宣布采用高通骁龙汽车平台开发新一代信息娱乐系统。
优势在于“全网通”的覆盖能力
高通之所以能够大范围快速切入物联网市场，既与其在移动通信领域的技术积淀有关，也与其清晰的物联网研发战略有关。
2016年6月，国际标准化组织3GPP在Release 13上推出两个全新的LTE规格，一个是Cat-M1(即eMTC)，一个是Cat-NB1(即NB-IoT)。这也就意味着，作为3GPP Release 13确定的两种窄带物联网技术，eMTC和NB-IoT将与全球各国的电信运营商部署的4G LTE并存，可以很大程度上利用现存的FDD-LTE和TDD-LTE网络基础设施。同时也意味着，万物智能互联时代技术上的实现方式，就是eMTC、NB-IoT现在与4G-LTE、未来与5G的双模、多模演进，从而推动物联网市场的快速发展。
高通的优势在于，2015年10月就率先推出了支持Cat M1/NB-1双模的MDM9206调制解调器，这让物联网产品能在全球一系列不同的运营商网络中运行，实现产品全球覆盖的最大化和规模化。实际上，可以理解为高通在设计面向物联网市场的产品研发方案时，已经确定了双模、多模甚至是“全网通”的方向，因为MDM9206还可以兼容4G LTE甚至2G GSM网络，这将充分保证连接的稳定性以及应用的可靠性。
另一方面，尤其对担当投资建网任务的电信运营商来说，基于蜂窝技术的物联网连接设备，显然要比基于Wi-Fi、蓝牙等技术的物联网设备更有价值，因为前者可以带来更多的流量收入。但Machina Research的预测显示，到2025年，所有物联网连接中的72%将使用Wi-Fi、蓝牙等不易计费的短距离传输技术。因此，高通在物联网研发上的策略是，不仅支持Cat-M1、Cat-NB1、4G LTE、3G、2G“全网通”，而且支持Wi-Fi、蓝牙连接，同时还在开发新的技术，一方面支持物联网的演进和发展，另一方面确保高通在物联网市场上不会错失任何一个方向。
不久前，中国移动正式推出了NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模组A9500。该通信模组就采用高通 MDM9206 LTE IoT调制解调器，具有低功耗、低带宽、长达数年的续航时间和更广覆盖的特性，同时支持语音通话以及TCP/IP协议。
根据GSA的相关报告，目前全球有19家运营商正在部署NB-IoT网络，预计到2017年年底，NB-IoT商用网络将达到25个。其中，北美市场的重点聚焦在eMTC商用上，其后才是NB-IoT。欧洲和亚洲市场选择优先在2017年部署NB-IoT。原因在于，北美的4G网络部署在低频上，商用eMTC相对更为容易;而欧洲及中国的4G网络建设在高频上，部署NB-IoT更适合网络演进。
在中国，工信部们已经明确提出，到2017年底，支持窄带物联网NB-IoT的基站数量必须达到40万个。中国三大电信运营商已开始了对其移动通信网络的改造，业内预计，2020年中国支持NB-IoT的基站规模将达到150万个，中国将拥有一张覆盖全国的NB-loT网络。不过，中国三大电信运营商在积极部署NB-IoT的同时，也在力推eMTC，只是NB-IoT网络将更快商用而已。
随着万物智能互联时代的到来，一个巨大的产业空间已经徐徐打开。高通所具有的技术能力，使之可以把不同的IP、不同的能力集成在一个标准的IoT模块中，这种模块不仅符合了电信运营商的建网思路，也抓住了全球用户实际的使用需求。也许正如闻泰科技在最新公告中所预测的，“未来3~5年，全球主流芯片的市场格局难以改变，高通将继续引领移动物联网发展浪潮，而闻泰科技和高通的深度合作模式，也将给产业带来探索和实践价值。”
