Foveros是英特尔发明的一种高性能三维集成电路(3D IC)面对面堆叠封装技术。以下是关于Foveros技术的最新科技信息：
1. **技术原理**：
– Foveros技术旨在将两个或多个芯片组装在一起，进行横向和纵向之间的互连，进一步降低凸点间距。
– 该技术实际上是一种逻辑晶圆3D堆叠技术，即把chiplet/die面对面叠起来，以改善某些组件的延迟和带宽。
2. **应用与优势**：
– Foveros技术能够将存储堆叠在活动组件之上，从而显著提高性能。
– 通过巧妙的设计，产品可以分成更小的小芯片(chiplet)或块(tile)，其中I/O、SRAM和电源传输电路在基础芯片中制造，而高性能逻辑小芯片或块则堆叠在顶部。
– 这种技术在芯片内实现极低功耗和高密度的芯片间连接，最小化了分区的开销，能够为每个区块选择理想的芯片工艺，从而保障了成本和性能的提升。
3. **生产进展**：
– 英特尔已经实现了Foveros技术的大规模生产，特别是在美国新墨西哥州的Fab 9芯片工厂。
– 随着技术的不断成熟，英特尔计划利用这一技术生产更多先进的芯片产品，以满足市场对高性能计算的需求。
4. **市场影响与未来展望**：
– Foveros技术被视为英特尔在后摩尔时代竞争中的关键武器，有助于公司在单个封装中集成多个“芯粒”(chiplets)的异构芯片生产中获得速度更快、成本更低的技术路径。
– 英特尔的这一技术突破为未来的芯片设计提供了新的可能性，尤其是在面对大数据和AI需求不断增长的情况下，Foveros技术有望提升数据处理速度和能效比。
综上所述，Foveros技术作为英特尔的一项创新封装技术，在提升芯片性能和降低成本方面具有显著优势，并有望在未来推动半导体行业的发展。